全球有机硅网1月23日讯：1月20日，惠州市开展和变革局发布了关于印发《惠州市贯彻落实广东省开展新一代电子信息战略性支柱工业集群行动计划（2021-2025年）工作措施》的告诉。

  告诉要求，到2025年，以建造“全国5G泛智能终端和零配件制作基地”为方针定位，将惠州建造成为国家重要的新一代电子信息工业集聚区，产量规划超越6500亿元。告诉清晰了四项主要任务：做大做强智能终端工业链、推进5G与大数据交融开展、全力开展高端元器材工业、提高工业支撑服务才干。业界表明：将带动有机硅电子灌封胶使用需求迸发。

  近来，埃肯有机硅与国内闻名的新能源轿车制作商协作，针对其高功率碳化硅IGBT器材所面对的应战，埃肯有机硅在原有的电子灌封胶技术上晋级开发了新一代耐高温灌封凝胶BLUESIL™ ESA 6118，这款新一代耐高温硅凝胶彻底处理了该新能源轿车出产商碳化硅IGBT模块的对灌封胶耐高温、柔软，安稳的要求。

  BLUESIL™ ESA 6118是一款加成型耐高温高通明硅凝胶，AB组分混合经过聚合反应可在70°C / 1小时内完结固化后，在IGBT电子器材上构成一层耐久经用的有机硅弹性体膜。这层耐高温膜除了能有用维护灵敏元器材防止遭到水、气、油或污物的影响和腐蚀，一起也保证IGBT在极度高温文恶劣的环境下能保持安稳而牢靠的运作。

  有机硅电子灌封胶用处广泛，能使用于新能源、军工、医疗、航空、船只、电子、轿车、仪器、电源、高铁等职业范畴。电子灌封胶在未固化前归于液体状，具有流动性，胶液黏度按照产品的原料、功能、出产的根本工艺的不同而有所区别。灌封胶彻底固化后才干完成它的使用价值，固化后可以更好的起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的效果。

  ▲全球有机硅网1月23日讯：1月21日，湖南更始电子科技有限公司开业；公司坐落湖南省郴州市桂阳县工业园共和项目区，紧邻珠三角，交通极为便当，地理位置优胜。该项目总投资8亿元，占地面积133529㎡，分两期建造。本次开业的是一期项目，占地面积81160㎡(约121.74亩)，一期共4个厂房，厂房面积4万㎡，产能8万㎡/月。二期在一期一侧新置办土地52369㎡(约78.55亩)，年产PCB 120万㎡，估计2022年开工建造，2023年投产运转，项目悉数建成后年产PCB 210万㎡，产品广泛运用于数据通讯、医疗器械、新能源轿车、工业操控及仪器仪表等。