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新安股份:有机硅资料可用于通讯设备的密封、粘接、散热、屏蔽、防尘防水等方面

发布时间:2024-01-19 13:10 作者: 开云体官网登录

  同花顺(300033)金融研究中心3月3日讯,有投资者向新安股份(600596)发问, 有机硅在5G 半导体科技等方面有哪些使用

  公司答复表明,有机硅资料因其杰出的导热性及生理慵懒等优异的特色,使其在通讯范畴得到使用广泛。可用于通讯设备的密封、粘接、散热、屏蔽、防尘防水、绝等方面。感谢您的重视。

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